民德電子近期接受投資者調研時稱，公司作為國內(nèi)少有的具備硅基和碳化硅功率半導體自主可控供應鏈的企業(yè)，已完成在外延片制造、晶圓制造、超薄片背道加工、芯片設計等核心環(huán)節(jié)的布局。目前，涉及生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的項目進展如下：

       晶圓制造廣芯微電子項目，一期項目規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月的6英寸硅基晶圓代工，同時有部分碳化硅產(chǎn)品產(chǎn)能，目前項目電子凈化工程建設及機電安裝等工程已基本完成，正在進行生產(chǎn)設備批量進場安裝、調試及二次配管工作，預計今年上半年完成通線量產(chǎn);廣芯微電子預計今年量產(chǎn)產(chǎn)品包括——MOS場效應二極管、900~1500V高壓MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。

       超薄片背道加工芯微泰克項目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率半導體器件定制化背道代工業(yè)務，項目于去年11月正式動工建設，目前在進行廠房等基礎設施建設，預計今年三季度通線量產(chǎn)。

       外延片制造晶睿電子項目，主要產(chǎn)品為4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持續(xù)擴產(chǎn)中，產(chǎn)能不斷創(chuàng)新高;同時晶睿電子二期項目及碳化硅外延項目也在建設中，預計今年量產(chǎn)。

       來自網(wǎng)絡,若涉及侵權,請聯(lián)系刪除！